Nicolás Stutzin fue seleccionado para participar en la Bienal de Arquitectura de Chicago

El docente de la Escuela de Arquitectura UDP representará a Chile junto a profesionales de más de 19 países de todo el mundo.

El académico de la Escuela de Arquitectura UDP, Nicolás Stutzin, fue seleccionado, junto a la docente de la Universidad Católica, Alejandra Celedón, para ser parte de la próxima versión de la Bienal de Arquitectura de Chicago.

Los expositores escogidos incluyen arquitectos, artistas, colectivos e investigadores, provenientes de más de 19 países distintos de América, Europa, África y Asia.

Los proyectos comisionados abordarán preguntas clave sobre las implicaciones de la arquitectura relacionada con la tierra, la memoria, los derechos y la participación cívica, y las cuales estarán particularmente inspiradas por la historia y las condiciones de la ciudad de Chicago. En la lista destacan los proyectos de Forensic Architecture and Invisible Institute, Wolff Architects, MASS Design Group y Theaster Gates.

La Bienal de Arquitectura de Chicago es el encuentro de arquitectura y diseño más grande de Norteamérica. Su exposición central será inaugurada en el Chicago Cultural Center el 19 de septiembre de 2019 y se extenderá hasta el 5 de enero de 2020.

El enfoque narrativo de la bienal será global, involucrando una variedad de geografías para contar historias que no solo resuenen sino que fomenten la conversación entre una audiencia global. El objetivo principal del evento de 2019 será abordar las «condiciones urgentes y cambiantes de nuestras sociedades» para (re) imaginar las posibilidades del entorno construido.

Tal enfoque llega en un momento de agitación global innegable; A medida que nos acercamos a la segunda década del siglo XXI, muchas instituciones y convenciones globales aparentemente impenetrables parecen más frágiles que nunca. A medida que la tasa de urbanización avanza sin cesar, la resistencia de la arquitectura y la planificación urbana en entornos tan impredecibles se ha vuelto más urgente.

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